신소재공학과 학생들이 지난 11월 11일(목)부터 11월 12일(금)까지 서울 양재aT센터에서 진행된 2021년도 대한용접접합학회 추계학술발표대회에서 우수포스터발표논문상을 수상했다.

▲ 먼저, 허민행(4학년, 지도교수 윤정원)학생은 ‘다양한 전단시험 조건에 따른 Sn-Ag Flip-Chip Bump의 특성’이라는 연구를 통해 상온에서부터 고온 환경까지 첨단 반도체 패키지 부품인 Flip-Chip 패키지의 온도에 따른 기계적 특성을 평가해 우수 포스터 발표논문상을 수상했다.

▲ 서영진(4학년, 지도교수 윤정원)학생은 ‘Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 접합부 미세구조와 기계적 특성에 미치는 솔더 부피의 영향’이라는 제목의 연구를 통해 마이크로 사이즈의 반도체 미세 접합부의 크기 변화에 따른 접합부 야금학적 특성 및 기계적 특성 변화를 분석해 우수포스터발표논문상을 받았다.

▲ 김현태(석사 1년, 지도교수 윤정원) 씨는 ‘초음파 솔더링 조건에 따른 Sn-3.5Ag 접합부 미세구조와 기계적 특성’이라는 제목의 연구를 통해 전자 부품의 패키징 공정에 사용되는 열 에너지 및 초음파 에너지의 혼합 효과에 대한 특성을 평가한 논문을 발표해 우수포스터발표논문상을 받았다.

한편, 이 연구는 반도체 패키징 접합 소재 및 접합 공정 개발과 관련된 내용으로 산업통상자원부 및 한국산업기술진흥원의 ‘반도체소재부품장비기술 전문인력양성사업’과 연구재단의 ‘중견연구자지원사업’의 지원을 받아 수행되었다.

 

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