신소재공학과 대학원생 이동환씨(석사 2년, 지도교수 윤정원)가 지난 5월 12일(목)부터 5월 13일(금)까지 대구 EXCO에서 열린 2022년도 대한용접접합학회 춘계학술대회에서 우수구두발표논문상을 수상했다.

이동환씨는 ‘레이저 및 리플로우 솔더링된 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 접합부의 접합 특성 및 고온 신뢰성 비교 연구’라는 제목의 논문을 발표해 상을 받았다.

이동환씨는 이 연구를 통해 반도체 및 전자 부품의 패키징 공정에 사용되는 솔더링 접합 소재를 이용한 레이저 솔더링 공정 적용 및 기존 리플로우 솔더링 공정 기법과의 비교 연구에 대한 특성을 평가했다.

한편, 이 연구는 첨단 반도체 패키징 접합 소재 및 접합 공정 개발과 관련된 내용으로 한국연구재단의 ‘중견연구자지원사업’과 산업통상자원부(한국산업기술진흥원)의 ‘반도체소재부품장비기술 전문인력양성사업’의 지원을 받아 수행됐다.

 

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