신소재공학과 허민행씨(석사 1년, 지도교수 윤정원)가 지난 11월 9일(수)부터 11월 11일(금)까지 부산 해운대 한화리조트에서 열린 ‘2022년도 제20회 국제마이크로전자 및 패키징학회 정기학술대회(The 20th International Symposium on Microelectronics and Packaging)’에서 우수포스터발표논문상을 수상했다.

허민행씨는 ‘Novel and Fast Transient Liquid Phase Bonding Using Cu Metal Foam/Sn-3.0Ag-0.5Cu Composite Solder Preform(구리 폼 메탈/Sn-3.0Ag-0.5Cu 복합 솔더 프리폼 소재를 이용한 안정하고 빠른 천이액상확산접합)’이라는 제목으로 논문을 발표해 Best Paper Award(우수포스터발표) 논문상을 받았다.

이 연구를 통해 전기자동차 전력반도체 패키징 공정에 사용되는 구리 폼 메탈과 솔더 복합 소재를 이용한 고온 고신뢰성 공정 적용 및 효과에 대한 특성을 평가한 것이다.

한편, 이 연구는 반도체 패키징 접합 소재 및 접합 공정 개발과 관련된 내용으로 산업통상자원부 및 한국산업기술진흥원의 ‘반도체소재부품장비기술 전문인력양성사업’과 한국연구재단의 ‘중견연구자지원사업’의 지원을 받아 수행되었다.

 

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