신소재공학과 김현태(석사2년, 지도교수 윤정원)씨가 지난 10월 25일(수)부터 10월 27일(금)까지 부산 해운대 파라다이스호텔에서 진행된 제21회 국제마이크로전자 및 패키징학회 정기학술대회(The 21th International Symposium on Microelectronics and Packaging, ISMP)에서 Best Paper Award 논문상을 수상했다.

김현태씨는 ‘Microstructures and mechanical properties of TiC nanoparticles doped Sn58Bi solder joints(타이타늄카바이드 나노분말이 첨가된 주석-비스무스 솔더 접합부의 미세구조 및 기계적 특성)’ 이라는 제목의 연구를 통해 저온 반도체 패키징 공정에 사용되는 주석-비스무스 합금에 타이타늄카바이드 나노분말을 첨가하여 미세구조 및 기계적 특성을 개선한 연구 논문 결과를 발표해 상을 받았다.

한편, 이 연구는 반도체 패키징 접합 소재 및 접합 공정 개발과 관련된 내용으로 산업통상자원부 및 한국산업기술진흥원의 ‘반도체소재부품장비기술 전문인력양성사업’과 한국연구재단의 ‘중견연구자지원사업’의 지원을 받아 수행됐다.

 

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